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MIR-1000
MIR inspection system은 전용의 Camera 및 렌즈를 활용하여 측정 대상에 대한 내부의 불량 위치를 비파괴검사를 통해 파악할 수 있으며, Image process를 통한 최상의 이미지를 제공합니다.
IC internal damage, MEMS process monitoring, TFT structure defect, Wafer bonding monitoring 등 다양한 Application의 활용을 가능하게 합니다.
또한, MIR series는 Real time observation 및 Dimension measurement function을 활용하여 보다 쉽고 간편한 측정이 가능하며, 누구나 쉽게 조작할 수 있는 사용자 친화적인 System 입니다.
MIR inspection system은 고객사의 요청 사양에 맞는 다양한 업그레이드 지원이 가능합니다.
Specifications
| Stage Size | Size : Approx. 470mm x 470mm |
|---|---|
| Motion System | X, Y, Theta Axis : Manual Type Z Axis : Speed 20mm/s, Resolution 0.1um Motorized Type |
| Optics Turret | 4 holes Turret 장착 |
| Optics System | Modootek Camera Resolution : 320 x 256 Interface : IEEE1394 |
| Lens Configuration | M Plan NIR Lens : 5x, 10x, 20x, 50x |
Dimensions
